PCB disain ja tootmine

Milline on trükitud vooluahela valmistamise protsess?

PCB valmistamine muudab disaini füüsiliseks tahvli struktuuriks. Tühjeid laudu saab toota erinevates värvides. PCB tootmisprotsess hõlmab mitut etappi: projekteerimist, materjali lõikamist, sisemise kihi töötlemist, mitmekihilist lamineerimist, puurimist, välimist kihti töötlemist, jootemaski ja pinna viimistluse marsruutimist või profileerimist ning kontrollimist.

Kas otsite PCB disaini ja tootmise tarnijat? Palun võtke meiega pakkumise saamiseks vabalt ühendust.

PCB projekteerimis- ja tootmisprotsessis osalevad sammud

PCB disain:See on trükitud vooluahelate (PCB -de) füüsilise paigutuse ja elektriliste ühenduste loomise alusprotsess. See ühendab elektroonilise skeemi riistvara tootmiseks. Vahepeal peab disainer analüüsima rakenduse stsenaariume, elektrilise disaini teostatavuse, konstruktsiooni või materiaalse teostatavuse, tootmise tõhususe ja kulude hindamise.

Materjali lõikamine:Seda nimetati ka paneelide või tühjaks lõikamiseks. Toores substraadi, näiteks FR-4, Rogersi või polümiidi suured lehed lõigatakse nõutavateks mõõtmeteks.

Sisekihi töötlemine:See on PCB tootmise põhiprotsess, kasutades mustri plaadistamise söövitusmeetodit, et täpseks moodustada vask-plakeeritud laminaadi vaskfooliumi vajalikud vooluahela mustrid. Tootmise töötlemine:

Alusmaterjali ettevalmistamine (puhastamine CCL) → Fotoresistide kattekiht → kokkupuute kujutamine (kile/LDI) → Areng (söövitatava vase paljastamine) → söövitus (ülemäärase vase eemaldamine) → eemaldamine (varisejälgede paljastamine) → puhastamine ja AOI kontrollimine → pruunistamine/oksüdeerumine → täielik keskmine kiht.

Lamineerimine:PCB lamineerimine seob vaskkattega südamikke ja Prepreg (PP) mitu kihti kõrge temperatuuri ja rõhu all, et moodustada tahke mitmekihiline tahvel. Lamineerimine tagab kihtide ja konstruktsiooni terviklikkuse vahelise elektriühenduse.

Puurimine:PCB puurimine loob lamineeritud PCB -de augud elektriliste ühenduste (VIA) ja mehaanilise kinnituse jaoks. See nõuab mikronitaseme täpsust ja mõjutab otseselt signaali terviklikkust, töökindlust ja tootlikkust.

Väliskihi töötlemine:See määrab vooluahelatahvli nähtavad juhtivad mustrid (juhtmed, padjad jne). Tavaliselt kasutatakse graafilist elektroplaani- ja söövitusmeetodit, et täpselt säilitada vasktahvlil soovitud vaskmustrid, eemaldades samal ajal liigse vaskfooliumi.

Jootemask ja pinna viimistlus:Jootemask ja pinnaviimistlus on tihedalt seotud ja kriitiliselt olulised trükitud vooluahela (PCB) tootmises. Need mõjutavad otseselt PCB töökindlust, jootmisvõime, välimust ja pikaajalist jõudlust. Jootemask katab vasejäljed, hoides ära lühikesi vooluahelaid ja pakkudes isolatsioonikaitset. Jootmise ajal piirdub see joodise padjadega, takistades sidumist külgnevate jälgede vahel. See on vastu ka kriimustustele, kemikaalidele ja niiskle keskkonnale ning pakub selliseid värve nagu roheline, must või sinine koos legendi trükkimisega (valge tint). Pinna viimistlus kaitseb vaskkihti, hoides ära padja oksüdeerimise ja säilitades jootmisvõime. See tagab komponentide usaldusväärse jootmise PCB -le ja kohandab erinevaid monteerimisprotsesse.

Marsruutimine või profiilimine:See on viimane mehaaniline protsess, mis lõikab trükitud vooluahela kontuuri suuremast tootmispaneelist.

Ülevaatus:See hõlmab lendamist sondi testimist, IKT -testimist, lõplikku FQC -d, et kontrollida aukude suurust, läbimõõtu, jootemaski terviklikkust, märgistuse selgust jne.

Kuidas valmistamine sobib PCB projekteerimisprotsessi

Ehkki PCB tootmine on PCB disainivoolust sõltumatu etapp, on siiski oluline mõista, kuidas see töötab. PCB -tootjad ei pruugi teada, miks te tahvli või selle eesmärgi kavandasite. Kui aga mõistate, kuidas neid tahvleid valmistatakse, saate luua vastavad disaini spetsifikatsioonid, et tagada lõpptoode võimalikult kõrge kvaliteeditase.

Saagikiirus: kui projekteerimisparameetrid ületavad tootmisseadmete võimalusi, ei pruugi saadud tahvlid õigesti toimida. Seega vajavad disainerid ja tootjad kavandatud rakenduse ühist mõistmist.

Toottavus: teie disain mõjutab seda, kas tahvlit saab tegelikult toota. Kui tahvli serva ja pinnakomponentide vahel pole piisavalt kliirensit või kui teie valitud materjalidel puudub piisav soojuspaisumistegur (CTE), siis ei pruugi tahvlit toodeda.

Klassifikatsioon: vastavalt lõpptarbimisele, PCB -klasside C/M tase (ülitäpne), B/L klass (keskmise täpsus), A/K klass (standard täpsus).

Fanway PCB disaini- ja tootmisvõimalused