Puhtustrükitud vooluahelad(PCB) mõjutab otseselt nende juhtivaid omadusi ja kasutusaja. Tootmisprotsessi tuleb kontrollida kogu protsessi vältel, et luua keskkonna - protsessi - tuvastamise kolmemõõtmeline puhastussüsteem.
Puhas keskkond on põhiline garantii. Tootmise töötuba peab vastama klassi 1000 puhtuse standardile, olema varustatud ülitõhusa õhufiltriga (HEPA), vahetama õhku rohkem kui 30 korda tunnis ja kontrollima tolmuosakeste läbimõõtu ≤0,5 μm. Töötajad peavad kandma antistaatilisi puhtaid riideid, kindaid ja maske ning sisenema töökotta pärast tolmu eemaldamist õhu duširuumis, et vältida inimeste saasteaineid.
Võtmeprotsesside täpne puhastamine. Söövitusprotsessis kasutatakse substraadi loputamiseks deioniseeritud vett (resistentsuse väärtus ≥18MΩ) ja söövitusvedeliku eemaldamiseks kasutatakse ultraheli puhastamist (sagedus 40 kHz), et tagada pinna lisandite ≤5 mg/m². Enne jootemaski kihi printimist töödeldakse tahvli pinda plasmapuhastiga, et eemaldada orgaanilised saasteained, parandada tindi adhesiooni ja vähendada nööride defekte.
Seadmete ja materjalide puhtus. Ülekandeseadmete rullid tuleb iga 8 tunni tagant pühkida isopropüülalkoholiga, et õli ei saastaks substraadi. Tooraineid ladustatakse vaakumpakendis ja niiskuse imendumise vältimiseks tuleb need 2 tunni jooksul pärast avamist toota. Kemikaalid nagu arendaja ja söövituslahus tuleb filtreerida ja puhastada, et kontrollida lisandite sisaldust ≤0,1%-ni.
Protsessi täielik ülevaatus ja kontroll. Iga toodete partii testitakse pinna puhtuse suhtes laserosakeste loenduri abil ja juhtmete vahelise jäägi kontrollimiseks kasutatakse mikroskoobi (suurendus 500 korda), et tagada vastavus IPC-A-600G standardile. Selle puhastusjuhtimissüsteemi kaudutrükitahvel Defektide määra saab vähendada vähem kui 0,3%-ni, pannes aluse elektrooniliste seadmete stabiilsele toimimisele.
-
