Pinna kinnitusdehnoloogia (SMT) protsessis on nähtus "haude" (tuntud ka kui Manhattani nähtus, Tombstoning) tavaline, kuid peavalu probleem. See ei mõjuta mitte ainult keevituskvaliteeti, vaid mõjutab otseselt toote usaldusväärsust ja saaki. Eriti masstootmises, kui haude nähtus toimub sageli, toob see kaasa suuri ümbertöötlemise kulusid ja tootmisviivitusi.
Tegeliku tootmiskogemuse põhjal analüüsib see artikkelPCBnähtuse hautamine ja pakuvad rea praktilisi ja tõhusaid lahendusi.
Niinimetatud "haude" viitab protsessilePCBJoodetamine, milles kiibikomponendi üks ots on jootmise lõpuleviimiseks sula, teine ots aga õigeks ajaks joodetud, põhjustades komponendi püsti nagu "hauakivi". See nähtus on eriti levinud väikestes komponentides, nagu näiteks kiibitakistid ja kondensaatorid (näiteks 0402, 0201), mõjutades joodiste liigeste kvaliteeti ja põhjustades isegi vooluringi purunemist.
1.
Kui komponendi mõlemale otsale trükitud jootepasta koguses on suur erinevus, sulab üks ots esmalt keevituspinge moodustamiseks ja teine ots tõmmatakse üles, kuna see ei sulanud õigel ajal.
2. asümmeetriline padjakujundus
Asümmeetriline padja suurus või jootemaski akna erinevused põhjustavad jootepasta ebaühtlast jaotust ja vastuolulist kuumutamist mõlemas otsas.
3. Vale regiooni temperatuuri kõvera seadistamine
Liiga kiire kuumutamiskiirus või ebaühtlane kuumutamine põhjustab komponendi ühe külje jõudmise kõigepealt keevitustemperatuurile, põhjustades tasakaalustamata jõudu.
4. Äärmiselt väikesed komponendid või õhukesed materjalid
Näiteks selliseid mikroseadmeid nagu 0201 ja 01005 tõmmatakse kergemini tinavedeliku abil, kui temperatuur on nende väikese massi ja kiire kuumutamise tõttu ebaühtlane.
5. PCB tahvli väändumine või halb tasasus
PCB tahvli deformatsioon põhjustab jootmispunktide mõlemas otsas erineva kõrguse, mõjutades seega joodiste pasta kütte ja jootmise sünkroonimist.
6. Komponendi kinnitus nihke
Kinnitusasend ei ole tsentreeritud, mis põhjustab jootepasta soojust asünkroonselt, suurendades hauakivide riski.
1. optimeerige padjakujundust
Veenduge, et padi oleks sümmeetriline ja suurendage sobivalt padjaakna piirkonda; Vältige liiga suurt erinevust padjade kujunduses mõlemas otsas, et parandada joodiste pasta jaotuse järjepidevust.
2. kontrollige täpselt jootepasta printimise kvaliteeti
Kasutage kvaliteetset terasest võrgusilma, kujundage mõistlikult avasuurus ja kuju, tagage ühtlane joodisepasta paksus ja täpne printimisasend.
3. Mõistagi jootmise temperatuuri kõver
Kasutage seadmele ja lauale sobivat küttekallet ja tipptemperatuuri, et vältida kohaliku temperatuuri liigset erinevust. Soovitatavat kuumutamiskiirust kontrollitakse kiirusel 1 \ ~ 3 ℃ sekundis.
4. Kasutage sobivat kinnitusrõhku ja keskpunkti positsioneerimist
Pseerimismasin peab kalibreerima düüsi rõhu ja paigutuse asendi, et vältida nihke põhjustatud termilist tasakaalustamatust.
5. Valige kvaliteetsed komponendid
Stabiilse kvaliteedi ja standardsuurusega komponendid võivad tõhusalt vähendada hauakivide probleemi, mis on põhjustatud ebaühtlasest kuumutamisest.
6. Kontrollige PCB -tahvlite Warpage'i
KasutaminePCB tahvlidjärjepideva paksuse ja madala lõimega ning teostage tasapinnaline tuvastamine; Vajadusel lisage protsessi abistamiseks kaubaalune.
Kuigi hauakivi nähtus on tavaline protsessidefekt, kui täpsus saavutatakse mitmetes seostes, näiteks komponentide valimine, padi kujundamine, paigaldusprotsess ja tagasivoolu juhtimine, saab selle esinemise kiirust märkimisväärselt vähendada. Iga elektroonilise tootmisettevõtte jaoks, kes keskendub kvaliteedile, on protsesside pidev optimeerimine ja kogemuste kogunemine võti toote usaldusväärsuse parandamiseks ja kvaliteetse maine loomiseks.
