Trükitud vooluahela (PCB)on elektrooniliste toodete asendamatu põhikomponent ja nende disainikvaliteet on otseselt seotud kogu toote jõudluse, töökindluse ja tootmisega. Kuna elektroonikatooted arenevad jätkuvalt miniatuurse, kiire ja multifunktsiooni poole, seisab PCB disain silmitsi ka kõrgemate ja kõrgemate tehniliste väljakutsetega. Tegelikus disainiprotsessis on viis võtmeküsimust, mida tuleb kõrgelt hinnata. See artikkel analüüsib neid ükshaaval viitamiseks ja viitamiseks.
Ahela stabiilse töö tagamiseks on aluseks toitekihi ja maapealse kihi kujundus. Mõistlik energiajaotus ja maapealse liini planeerimine ei saa mitte ainult vähendada toiteallika müra ja pulsatsiooni, vaid ka tõhusalt kontrollida elektromagnetilisi häireid.
Ettepanekud:
Proovige signaali tagastamise järjepidevuse parandamiseks kasutada kogu maapealset kihti.
Erinevate pingete toiteallikad tuleks korraldada erinevates piirkondades, et vältida Crosstalki.
Maapinnast tuleks hoida puutumatuna, et vältida "saari" või pausi.
Üha rohkem kiireid signaale on disaini fookuseks muutunud signaali terviklikkuse probleemid (näiteks peegeldus, risttark ja ületamine). PCB juhtmestik peab arvestama selliste teguritega nagu impedantsi sobitamine, marsruutimise pikkus ja vahekihi VIA -de paigutus.
Peamised meetmed hõlmavad:
Hoidke kiirete signaaliliinide pikkus kõrvalekalde vähendamiseks.
Juhtige marsruutimise takistust ja lisage vajadusel sobivad takistid.
Vältige kiireid signaale jagatud võimsuse kihtide või maapealsete kihtide ületamisel.
Komponentide paigutus mõjutab otseselt juhtmestiku efektiivsust, soojuse hajumise jõudlust ja sellele järgnevat tootmiskomplekti. Mõistlik paigutus võib parandada üldist disaini kvaliteeti ja vähendada tootmiskulusid.
Paigutuse soovitused:
Esimesed paigutuse võtmekomponendid, näiteks peamised juhtkiibid, toitemoodulid jne.
Kiirsignaalid eelistavad lühimat tee paigutust.
Pöörake soojusallika seadmete soojuse hajumise rada, et vältida küttekomponentide virnastamist.
Ehkki VIA -d on tõhus viis erinevate kihtide ühendamiseks, võivad ebaõige arv ja asukoht põhjustada signaali moonutusi, keerulisi protsesse ja isegi vähenenud struktuuritugevust. Liiga palju kihte suurendab kulusid ja liiga vähe kihte piirab juhtmestiku vabadust.
Kujunduse ideed:
Optimeerige VIA -de kasutamist signaali tee hüppe vähendamiseks.
Proovige tiheda tihedusega disaini optimeerimiseks kasutada pimedaid ja maetud VIA-sid.
Tasakaalustage kihtide ja kulude arv ning eraldage mõistlikult energia-, maa- ja signaalikihid.
HeaPCBKujundus mitte ainult ei vasta elektrilistele jõudlusnõuetele, vaid võtab arvesse ka tootmise teostatavust ja järgnevaid testimisnõudeid. Tootmisprotsessi piirangute eiramine võib põhjustada ümbertegemise või isegi vanaraua.
Ühiste tavade hulka kuulub:
Reserveerige piisavad katsepunktid, et hõlbustada funktsionaalset kontrolli ja tootmisliinide testimist.
Mõelge, kas padja suurus ja seadme vahekaugus vastavad plaastri protsessi nõuetele.
Vältige disaini äärmiselt peeneid joonte või isoleeritud vaskpiirkondi, mis ei soodusta vaskfooliumi söövitamist.
KvaliteetnePCBKujundus on üksikasjade range kontrolli alt lahutamatu. Alates varajasest kavandamisest kuni paigutuse ja juhtmestikuni, hilisemate tootmisprotsesside ja testimiseni nõuab iga samm kogemusi ja rangeid tehnilisi spetsifikatsioone. Meie ettevõttel on rikkalik kogemus PCB disaini ja tootmise alal. Meie tehniline meeskond on tuttav mitmesuguste tööstuse rakenduse standarditega ja suudab pakkuda klientidele ühe peatusteenuseid alates skemaatilisest disainist, PCB paigutusest kuni proovide tootmiseni.
Kui teil on projektivajadusi, palun vabaltVõtke meiega ühendust. Aitame teie toodetel kiiresti professionaalsete ja tõhusate teenustega maanduda.
