Globaalses elektroonikatööstuses on transformatiivne etapp, mis on ajendatud tehisintellekti (AI), 5G ühenduvuse, asjade Interneti (IoT) ja autotööstusele elektroonika kiire arengust. Selle ümberkujundamise keskmes on suure tihedusega ühenduse (HDI) PCB-turg, mis on uskumatu kasv.
HDI PCBon trükitud vooluahelad, mille juhtmestihedus on suurem kui traditsiooniline PCB. Nendel on õhemad jäljed ja ruumid võimaldavad väiksemas piirkonnas rohkem ühendusi. Mircovias võimaldab tihedusega ühendusi, väikesed augud on tavaliselt alla 150 mikroni läbimõõduga. Pimedad ja maetud VIA -d saavad sisekihid ühendada ilma välimiste kihtideni jõudmata, vähendades tahvli suurust ja parandades signaali terviklikkust. PCB -del võib olla 20 või enam kihti, et toetada keerulisi vooluahelaid.
TõttuHDI PCBKõrge jõudluse, töökindluse ja kompaktsusega kasutatakse seda laialdaselt erinevates tööstusharudes, näiteks tarbeelektroonika, telekommunikatsioon, autotööstusele elektroonika, meditsiiniseadmed ja tööstusautomaatika.
Siin on HDI PCB -de klassifitseerimine nende keerukuse ja tehnilise põhjal
| Tehnoloogiline klass | Struktuur | Keerukus | Rakendused |
| HDI 1. klass | 1+n+1 | Madal | Põhiline tarbeelektroonika, lihtsad seadmed |
| HDI 2. klass | 2+n+2 | Vahend | Arenenud tarbeelektroonika, autotööstus |
| HDI klass 3. | 3+n+3 | Kõrge | Suure jõudlusega seadmed, 5G, AI süsteemid |
| HDI klass 4. | 4+n+4 | Äärmiselt kõrge | Tipptasemel rakendused, pooljuht |
